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锡斌光电申请硅片用贴合研磨机器人专利, 实现硅片主体的自动化定位与实时表面检测

发布时间:2025-07-19 17:56    浏览:94次

金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,锡斌光电(江苏)有限公司;盐城工学院申请一项名为“一种硅片用贴合研磨机器人”的专利,公开号CN120287205A,申请日期为2025年05月。

专利摘要显示,本发明涉及过研磨置技术领域,具体为一种硅片用贴合研磨机器人,包括基座,所述基座的上端安装有原机台,所述原机台的上端设置有硅片主体,所述基座的上端固定连接有机器人底座,所述基座的上端安装有加高柱,所述加高柱的上端安装有六轴机器人,所述六轴机器人的输出轴壁固定连接有安装架,所述安装架的一侧安装有相机模组,所述安装架的一侧相机模组的下方安装有光源模组,所述安装架的前端安装有研磨机构,所述研磨机构包括两组相对称的固定支架,两组所述固定支架的其中一组固定支架的上端安装有吸尘机构,通过六轴机器人联动相机模组和光源模组,实现硅片主体的自动化定位与实时表面检测,确保研磨路径精准适配。

本文源自:金融界